Лазерное снятие слоев

В производстве микроэлектронных компонентов и изделий часто требуется выборочное удаление слоя с подложки без повреждения расположенных под ним материалов. Ранее для этого использовались химические и механические методы, но с уменьшением физических размеров электронной техники появилась необходимость в применении более тонкого инструментария. Превосходным решением стала технология лазерного снятия слоев, которая позволяет выполнять эти операции быстро, эффективно и с высокой точностью.

Особенности метода

Услуга, которую оказывает ПВЦ «Лазеры и Технологии», заключается в использовании современного оборудования для выборочного удаления определенных пластов без повреждения нижележащего материала. Метод основывается на подборе длины волны излучения для мгновенного прогрева и испарения определенного вещества. Благодаря этому достигается высочайшая точность и избирательность воздействия. Пятно энергетического луча в диаметре составляет несколько десятков микрон, что позволяет обрабатывать строго ограниченные участки заготовки.

Потребность в лазерном снятии слоев возникает во многих отраслях промышленности. В первую очередь, речь идет о процессе создания токопроводящих дорожек и элементов в микроэлектронных компонентах и печатных платах. В этом направлении ведутся научные исследования и разработки, связанные с изготовлением опытных образцов, моделированием процессов и т. д. Медицинская промышленность сегодня тоже широко использует многослойные структуры для изготовления всевозможных тест-систем. Кроме того, технология хорошо показала себя в изготовлении высокоточных литьевых пресс-форм для производства изделий и их деталей из пластика и синтетических материалов.

Часто возникает необходимость в удалении полимерного изолирующего слоя с токопроводящих жил, париленовых и других покрытий с печатных плат, теллурида кадмия с солнечных панелей, подгонки пленочных резисторов и т. д. Правильный выбор источника излучения и режима работы установки обеспечивает высокое качество результата.

Почему следует обратиться к нам

Компания «Лазеры и Технологии» – это:

  • более двадцати лет успешной деятельности в одном из наиболее передовых направлений промышленности;
  • обширный парк оборудования, включающий более полутора десятков станков, часть из которых предназначена для решения специфических задач;
  • высококвалифицированные сотрудники с превосходной подготовкой и многолетним практическим опытом;
  • знание специфики микроэлектронного производства и стоящих перед ним задач.

Позвоните нам, чтобы получить консультацию или заказать лазерное снятие слоев для изготовления необходимых вам элементов.

Требования к чертежам

Заказы на обработку принимаются в виде чертежей в любом векторном формате.

Мы так же готовы подготовить для вас чертежи по вашим эскизам, ТЗ или описанию.

Написать нам 

Цены на услуги

Стоимость услуг зависит от сложности и срочности работы рассчитывается индивидуально для каждого заказа

рассчитать стоимость

В штате нашего предприятия работают высококвалифицированные специалисты, опытные конструктора и технологи , которые окажут БЕСПЛАТНЫЕ консультация по услугам, ответят на все Ваши вопросы, при необходимости изготовят пробы.