Лазерная микрообработка

Прецизионная обработка заготовок и готовых изделий

Лазерный центр предоставляет услуги по лазерной микрообработке. Работы выполняются на современных лазерных машинах с различными типами лазеров и прецизионными кинематическими системами на линейных двигателях на гранитном основании.

Обрабатываемые материалы:керамика, поликор, сапфир, кварц, тугоплавкие и цветные металлы, корунд, твёрдые сплавы, серебро, тонколистовые металлы (фольга), тонкопленочные элементы, многослойные структуры, низкотемпературные органические материалы и другие оптическиепрозрачные и труднообрабатываемые материалы .

Перечень предоставляемых услуг:

  • Сверление, резка, скрайбирование, размерная обработка пластин
  • Обработка подложек микросхем, изготовление паяльных масок,
  • Прошивка микроотверстий, микрофрезеровка
  • Обработка глухих отверстий
  • Обработка тонких пленок
  • Выборочное удаление материалов с подложек
  • Ультрамелкая маркировка
  • Трехмерная микрообработка
  • Разделение чипов и пластин
  • Подгонка резистивных элементов

 

Требования к чертежам

Заказы на обработку принимаются в виде чертежей в любом векторном формате.

Мы так же готовы подготовить для вас чертежи по вашим эскизам, ТЗ или описанию.

Написать нам 

Цены на услуги

Стоимость услуг зависит от сложности и срочности работы рассчитывается индивидуально для каждого заказа

рассчитать стоимость

В штате нашего предприятия работают высококвалифицированные специалисты, опытные конструктора и технологи , которые окажут БЕСПЛАТНЫЕ консультация по услугам, ответят на все Ваши вопросы, при необходимости изготовят пробы.

Примеры выполненных работ

Микрообработка керамики

Микрообработка керамики

Резка поликора

Резка поликора

Микроструктурирование поверхности

Микроструктурирование поверхности

Маркировка керамических пластин

Маркировка керамических пластин

Резка кремния

Резка кремния

Раскоротка оксид олова на стекле

Раскоротка оксид олова на стекле

Маркировка кремния

Маркировка кремния

Качественная обработка текстолита, фемто

Качественная обработка текстолита, фемто

Микросхема

Микросхема

Текстолит

Текстолит

Зачистка контактов текстолита

Зачистка контактов текстолита

Резка сапфировой приборной пластины на чипы 2,63 х 3,03 мм

Резка сапфировой приборной пластины на чипы 2,63 х 3,03 мм

Резка двухдюймовой сапфировой пластины на соломку 1,0 х 0,6 х 30 мм

Резка двухдюймовой сапфировой пластины на соломку 1,0 х 0,6 х 30 мм

Резка сапфировой приборной пластины на чипы 350 х 350 мкм

Резка сапфировой приборной пластины на чипы 350 х 350 мкм

Оптический элемент со специальным покрытием 1,4 х 2,0 мм

Оптический элемент со специальным покрытием 1,4 х 2,0 мм

УФ скрайбирование - фрагмент оптической сетки на стекле

УФ скрайбирование - фрагмент оптической сетки на стекле

Бездефектная кромка стекла и фаска получены методом ЛУТ

Бездефектная кромка стекла и фаска получены методом ЛУТ

Резка поликора 1 мм

Резка поликора 1 мм

Перфорация отверстий в металлах диаметром 50-100 мкм

Перфорация отверстий в металлах диаметром 50-100 мкм

мягкая маркировка арсенида галлия

мягкая маркировка арсенида галлия

микромаркировка арсенида галлия

микромаркировка арсенида галлия

лазерная резка и сверление поликора

лазерная резка и сверление поликора

лазерная резка и сверление поликора

лазерная резка и сверление поликора

лазерная резка и сверление поликоровых пластин

лазерная резка и сверление поликоровых пластин

Микрообработка выделяется в отдельный, быстро развивающийся класс лазерных технолгий, в связи с расширением применения лазеров для обработки материалов и изделий электронной техники, микромеханики, специальной техники, необходимости корректировкиконструктивных и функциональных характеристик собранных изделий без механического контактирования, приводящего к деформации структуры и параметров изделий.

Основными отличительными особенностями технологии микрообработки являются:

  • Высокая точность обработки в пределах от единиц до 20-50мкм.
  • Минимальное термическое воздействие
  • Минимальная толщина дефектного слоя
  • Возможность качественной обработки изделий сложной формы, малых размеров, тонких листов металлов, труднообрабатываемых и легкоплавких материалов
  • Селективное воздействие на слои без повреждения соседних слоев при обработке тонких пленок и многослойных изделий
  • Высокая чистота обработанной поверхности с минимальными выплесками и дефектами поверхности

 

Для выполнения этих требований создается специальное оборудование, которое должно обеспечивать:

Минимальный размер лазерного пятна.

Импульсный режим воздействия с оптимальной энергией, длительностью и частотой повторения импульсов.

Повышенную скорость и точность позиционирования и перемещений лазерного пятна и изделия.

Оптимальную для данного материала длину волны излучения.

Управление и контроль параметрами и режимами обработки.

 

Основным физическим параметром микрообработки является плотность мощности (энергии) в пятне лазерного излучения. Значение этого параметра должно реализовывать испарительный механизм удаления материала с минимальным образованием жидкой фазы. Важное значение имеет выбор длительности импульса, длины волны излучения, частоты повторения, определяющих тепловое воздействие на материал.

Так, например, использование лазеров с пико и фемтосекундными длительностями импульсов позволят передавать энергию в материал, удалять или изменять его структуру за период времени меньший, чем характерное время развития тепловых процессов. Это дает возможность практически устранить термическое воздействие лазерного излучения на обрабатываемый материал. Еще одно преимущество использования таких лазеров связано с высокой пиковой мощностью импульсов излучения, что обеспечивает удаление материала за счет испарения и дает возможность реализовать бездефектную ;чистую обработку.

В то же время, использование лазеров с длиной волны обеспечивающей полное поглощение лазерного излучения материалом, позволяет вести обработку за счет локального медленного нагрева при наличии продувки газом, что дает возможность получать качественную резку и прошивку.

Группа компаний «Лазеры и аппаратура» производит широкую номенклатуру современных лазерных машин для прецизионной обработки и микрообработки серий МЛП. Эти машины успешно работают на российских предприятий различных отраслей промышленности.

На нашем технологическом участке выполняющем услуги в настоящее время используются следующие лазерные машины:

МЛП1-2106 на основе одномодового импульсного СО2 лазера

МЛ1-015 на основе квазинепрерывного волоконного лазера

МЛП2 с импульсным волоконным лазером

МЛП1- 002 (001) с нансекундными лазерами

МЛП1 с импульсным лазером с ламповой накачкой

МЛП1- Мульти с фемтосекундным лазером

Это оборудование обеспечивает выбор оптимальных параметров обработки, длины волны излучения лазера, длительности импульса и мощности энергии импульса, для каждого вида обработки.